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半导体激光器芯片

来源: 作者: 时间:2016-12-05

半导体激光器芯片


产品特点:
半导体激光器芯片可封装在标准 C-Mount 形式的热沉上,或者散热效果优于该封装形式的热沉上

应用范围:
医疗照射、目标指示、激光显示、科学研究

 

波长

输出功率

技术参数

635mW

500mW

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670mW

300mW

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808nm 200mW PDF下载
500mW PDF下载
1W PDF下载
980nm 500mW PDF下载
1W PDF下载
2W PDF下载

 

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