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金锡封装产品

来源: 作者: 时间:2017-01-17

金锡封装产品


产品特点:
采用国外预制金锡硬焊料封装,焊接空洞少,散热快,封装可靠性好,芯片寿命大于10000小时。 封装精度高,产品成品率有保障,100%镜检,镜检倍率为400倍。

应用范围:
医疗照射、目标指正、激光显示、科学研究

激光二极管

635nm波长

波长 封装形式 输出功率 技术参数
635nm TO9 150mW PDF下载

 

7xxnm波长

波长 封装形式 输出功率 技术参数
760nm COS
F-Mount
2W PDF下载
792nm 3W PDF下载

 

8xxnm波长

波长 封装形式 输出功率 技术参数
808nm

C-Mount

TO3

1W PDF下载
2W PDF下载
3W PDF下载
5W PDF下载

COS

F-Mount

2W PDF下载
3W PDF下载
5W PDF下载
8W PDF下载
10W PDF下载
830nm TO9 1W PDF下载

COS,F-Mount

1W PDF下载
880nm COS
F-Mount
2W PDF下载
3W PDF下载

 

9xxnm波长

波长 封装形式 输出功率 技术参数
915nm C-Mount 3W PDF下载

COS

F-Mount

3W PDF下载
8W PDF下载
940nm C-Mount 3W PDF下载
TO9 1W PDF下载

COS,F-Mount

3W PDF下载
980nm C-Mount 1W PDF下载
2W PDF下载
3W PDF下载
TO9 500mW PDF下载
1W PDF下载

COS

F-Mount

3W PDF下载
4W PDF下载
8W PDF下载

 

本公司产品型号均可定制,如有更多需求请致电联系。